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模压石墨材料

  (1)区别类型晶体的熔、沸点凹凸次序:平常,原子晶体离子晶体分子晶体。金属晶体的熔、沸点有的很高,如钨、铂等;有的则很低,如汞、铯等。

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  e.正在高级脂肪酸酿成的油脂中,油的熔、沸点比脂肪低,烃基局限的不饱和水准越大(碳碳双键越众),熔、沸点越低,如:

  正在响应①②中,Cl2、S既作氧化剂又作还原剂:正在响应③中,Si为还原剂。

  万分指引:正在晶胞中微粒个数的预备历程中,不要酿成头脑定式,区别形势的晶胞应先剖判放肆职位上的一个粒子被几个晶胞共用,如六棱柱晶胞中,极点、侧棱、底面上的棱、面心上的原子依序被6、3、4、2 个晶胞共用。

  b.相对分子质料相当或邻近的分子,极性分子的范德华力大,熔、沸点高。如沸点:CON2。

  (3)硅晶体的机合跟金刚石好像,1 mol硅晶体中含有硅硅单键的数目约是______N个。二氧化硅的机合相当于正在硅晶体机合中每个硅硅单键之间插入1个氧原子。二氧化硅的空间网状机合中,硅、氧原子酿成的最小环上氧原子数目是 。

  1.Si的还原性大于C,但C却能正在高温下还原出Si 可从平均搬动的角度清楚,因为高温下天生了气态物质CO2它的放出低落了天生物的浓度,有利于应反正向实行,故可产生响应:SiO2+2C

  预备晶胞中微粒数主意常用形式是均派法。均派法是指每个晶胞均匀具有的粒子数目。如某个粒子为n个晶胞所共有,则该粒子有

  (1)物理本质:晶体硅是灰玄色,有金属光泽,硬而脆的固体,它的机合相似金刚石,具有较高的沸点和熔点,硬度也很大,它的导电性介于导体和绝缘体之间,是优良的半导体资料。 (2)化学本质:化学本质不伶俐

  9.常常情形下,周态CO、CO2都是分子晶体,熔、沸点都很低;而SiO2是原子晶体,熔、沸点较高。

  5.非金属氧化物的熔沸点平常较低,但SiO2的熔沸点却很高非金属氧化物平常为分子晶体,但SiO2为原子晶体。分子晶体平分子以分子问效率力相连结,而分子间效率力很弱,败坏它使晶体变为液体或气体斗劲容易;而正在SiO2晶体中每个硅原子与四个氧原子相连结,酿成硅氧四面体,正在每个硅氧四面体机合单位中Si—O 键的键能很高,同时硅氧四面体机合单位可通过共用顶角氧原子连创建体网状机合,于是要使它熔融,必需打发更众的能量,所以SiO2的熔沸点很高。

  连结教材上干冰晶体图剖判每个CO2分子边缘间隔相当且近来的CO2分..

  已知A、B、C、D和E都是元素周期外中前36号的元素,它们的原子序数..

  1.金刚石和晶体硅都是原子晶体,但金刚石不导电,晶体硅能导电.且金刚石的熔点(大于3550℃)比硅的熔点(1410℃)高;石墨是过渡型晶体或混淆型晶体,也能导电。

  提神:上述总结的是平常次序,不行绝对化。正在完全斗劲晶体的熔、沸点凹凸时,应先弄清晶体的类型,然后依据区别类型晶体实行决断,但应提神完全题目完全剖判。如MgO为离子晶体,[大]为离子半径小且离子电荷众,离子键较强,其熔点(2852℃)要高于局限原子晶体,如SiO2(1710℃)。

  SiO2+4HF==SiF4↑+2H2O,此响应并不是由于HF的酸性,而是由于为常温下SiF4为气态物质,有利于响应正向实行,这是SiO2的越过特质,当然也是HF 的特质。

  7.碳和硅都具有还原性,且硅的还原性比碳强,但正在高温时碳能把硅从SiO2中还原出来。

  2.碳和硅都能跟O2响应天生氧化物,碳的两种氧化物CO和CO2正在常温下是气体,而硅的氧化物SiO2 正在常温下是固体。

  强酸制备弱酸行为决断响应宗旨的根据,只实用于水溶液编制,而正在非水溶液的条目下不必定实用,正在高温下能产生响应:Na2CO3+SiO2

  12.CO2跟碱溶液反嘘天生正盐或酸式盐,而SiO2 跟碱溶液响应只天生正盐。

  (2)非平行六面体形晶胞中粒子数主意预备同样可用均派法,其合头仍旧是确定一个粒子为几个晶胞所共有。比如,石墨晶胞每一层内碳原子排成很众个六边形,其极点(1个碳原子)对六边形的奉献为

  a.构成和机合好像的分子,相对分子质料越大,范德华力越大,熔、沸点越高。如沸点:O2N2、2元彩票HIHBIHCl(含氢键的除外)。

  ⑤含量与存正在:正在地壳中的含量为26.3%,仅次于氧,正在自然界中只以化合态存正在

  2.局限非金属单质能与碱溶液响应,但此中只要 Si与碱响应放出H2 常睹的非金属单质与碱溶液的响应有:

  3.非金属单质平常不与弱氧化性酸响应,而硅不仅能与氢氟酸响应,并且还会发作H2

  高纯硅可作半导体资料,创设集成电道、晶体管、硅整流器等半导体器件,还能够创设太阳能电池。硅的合金用处也很广,如含硅4%的钢具有优良的导磁性,可用来创设变压器的铁芯;含硅15%支配的钢具有优良的耐酸性,可用来创设耐酸摆设。

  上述两响应并不是因为H2SO4的强酸性,而是因为H2SO4为高沸点酸,HCl、HNO3为低沸点酸。

  (3)元素周期外中ⅦA族卤素的单质(分子晶体) 的熔、沸点随原子序数递增而升高;笫IA族碱金属元素的单质(金属晶体)的熔、沸点随原子序数的递增而低落。如熔、沸点:LiNaKRbCs。

  4.硅酸不行由相应的酸酐与水响应制得制取硅酸的实质历程很庞杂,条目区别可获得区别的产品,常常网罗原硅酸(H2SiO4)及其脱水获得的一系列酸。原硅酸经两步脱水变为SiO2,SiO2是硅酸的酸酐,是一种不溶于水的同体,不行直接用它制备硅酸,用SiO2制取硅酸时,可先将SiO2溶于烧碱中,再向溶液中插足足量的盐酸或通入过量的CO2,析出的胶状物即是原硅酸,将原硅酸正在氛围中脱水即得硅酸,响应道理可清楚为:

  ③离子晶体:要斗劲离子键的强弱。平常来说,阴、阳离子电荷数越众,离子半径越小,离子键越强,熔、沸点越高,如熔点:MgONaCl,KFKClKBr KI。离子晶体的晶格能越大,其熔、沸点越高。

  统一元素构成的区别种单质。元素符号透露一致,分子式可区别,如石墨和金刚石、O2和O3;单质的构成或机合区别;物理本质区别,化学本质好像。

  “C60、金刚石和石墨的机合模子如下图所示(石墨仅透露出此中的一层..”

  ②原子晶体:要斗劲共价键的强弱。平常来说,原子半径越小,键长越短,键能越大,共价键越坚实,晶体的熔、沸点越高.如熔点:金刚石(C—C)金刚砂 (Si—C)晶体硅(Si—Si)锗(Ge—Ge)。

  2.机合平常来说,晶胞为平行六面体,晶胞只是晶体微观空间里的一个根基单位,正在它的上、下、左、右、前、后无隙并置地陈列着众数晶胞,并且扫数晶胞的形势及其内部的原子品种、个数及几何陈列是统统一致的。“无隙”是指相邻晶胞之间没有任何间隙,“并置”是指扫数晶胞都是平行陈列的,取向一致。

  d.正在烷烃的同分异构体中,平常来说,支链越众,熔、沸点越低。如沸点:正戊烷异戊烷新戊烷。芬芳烃及其衍生物苯环上的同分异构体熔、沸点巨细平常遵循“邻位问位对位”的挨次。

  6.碳能被浓硫酸(或浓硝酸)氧化天生二氧化碳,但硅不行被浓硫酸(或浓硝酸)氧化。

  ④金属晶体:要斗劲金属键的强弱。金属晶体中金属原子的价电子数越众,原子半径越小,金属阳离子与自正在电子间的静电效率越强,金属键越强,熔、沸点越高,反之越低,如熔点:NaMgAl。

  ①依据“分摊法”算出每个晶胞实质含有种种原子的个数,预备出晶胞的质料m:

  (3)正在六棱柱晶胞(如图所示 MgB2的晶胞)中,极点上的原子为6 个晶胞(同层3个,上层或基层3个) 共有,面上的原子为2个晶胞共有,所以镁原子个数为12×

  7.H2CO3的酸性强于H2SiO3。但却能产生如下响应:Na2CO3+SiO2

  Na2SiO3+ CO2↑的缘故是H2SiO3难挥发,H2CO3易挥发,这相符高沸点物质制低沸点物质的响应次序,与此响应相似的另有: