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国产、进口等静压石墨材料

  11月19日讯息,法邦Soitec半导体公司揭晓与利用原料公司启动协同项目,开展对新一代碳化硅衬底的研发。Soitec将利用其专利技能Smart Cut,目前该技能平常利用于SOI产物坐蓐,保险芯片创制商原料供应。而利用原料公司将正在制程技能与坐蓐修筑方面供给撑持。

  正在此次研发项目中,两家公司将正在CEA-Leti的衬底立异核心中推广一条碳化硅优化衬底测验坐蓐线年上半年滥觞运转,宗旨为正在2020年下半年应用Soitec的Smart Cut技能坐蓐碳化硅晶圆片样品。