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柔性石墨

  高导热石墨资料简介_资料科学_工程科技_专业原料。一个伴侣的咨议课题,趁机替他做个流传;存心者请发mail干系。

  高导热炭资料 块体导热石墨 柔性导热石墨 炭资料的热传导外面 德拜公式:λ =(1/3) C v l 德拜公式 仰仗量子化的弹性晶格振动 声子)转达热量, (声子)转达热量,与晶界散 射声子均匀自正在程成正比。 射声子均匀自正在程成正比。 与石墨微晶的 取向度、 取向度、晶格 尺寸和晶格缺 陷相合。 陷相合。 终止 传导外面 返回原处 石墨资料导热系数的分类及测试 凭据资料的导热系数λ举行划分 超高导热石墨资料 λ400W/mK 高导热石墨资料 λ: 300~400W/mK 日常导热石墨资料 λ: 150~300W/mK λ=ρ×α× cp 测试形式 相对稳态法 激光闪光法 λ:热导率 ρ:密度 α:热扩散系数 Cp :比热容 终止 分类 测试 返回原处 苛重操纵界限 民用高端电子器件 LED用芯片资料 工业安装用换(散)热器 核聚变反映堆第一面 CPU散热器 散热器 LED芯片资料 芯片资料 终止 操纵界限 返回原处 块体导热石墨 咨议结果之一 块体高导热石墨资料 硬质石墨,不只可行动性能资料,也可能行动结 构承载资料。 块体高导热石墨的特性? 导热率高,强度高; 耐腐化氧化,膨胀小,重量轻等。 终止 热导率 强度 密度 规格 返回原处 块体导热石墨 块体高导热石墨资料的分类 名称 导热系数 W/m.K 电阻率 ??.m 体积密度 g/cm3 抗压强度 MPa 抗弯强度 MPa STCG-Ⅰ Ⅰ STCG-Ⅱ Ⅱ HTCG-Ⅰ Ⅰ 750 600-700 350-400 300-350 0.3-1.0 1.0-1.5 2.0-3.0 2.5-4.0 2.15±0.5 2.10±0.5 1.90±0.5 1.85±0.5 20±2 25±2 15±2 12±2 25±2 25±2 23±2 17±2 HTCG-Ⅱ Ⅱ 终止 热导率 强度 密度 返回原处 块体导热石墨 块体高导热石墨资料的构造 终止 规格 宏观照片 返回原处 块体导热石墨 块体高导热石墨资料的构造 d002=0.3355n m 资料内部石墨层摆列及其规整,取向度较高,石墨层间距d002 基础挨近理思石墨,这是该类资料具有高导热的苛重内因。 微观照片 返回原处 块体导热石墨 块体高导热石墨资料的构造 终止 晶体构造 返回原处 块体导热石墨 目前坐蓐本事 1、 STCG-Ⅰ Ⅰ Φ230×0.8-150mm,2t/年。 2、STCGⅡ Φ230×0.8-150mm,2t/年。 3、HTCG-Ⅰ Ⅰ 区别规格,尺寸可能放大,10t/年。 4、HTCG-Ⅱ Ⅱ 区别规格,2元彩票尺寸可能放大,10t/年。 终止 坐蓐本事 规格 返回原处 柔性导热石墨 咨议结果之二 柔性高导热石墨资料 软质石墨,可行动性能资料、密 封资料资料。 柔性高导热石墨的特性? 导热率高; 耐腐化氧化,膨胀小,重量轻等。 终止 特性 返回原处 柔性导热石墨 博得成就 正在柔性石墨的研制开拓上, 煤化所具有6项专利身手; 具备批量坐蓐本事。 目前产物的用处 电子器件/热重间的散热垫片 柔性石墨纸 终止 博得成就 用处 返回原处 柔性导热石墨 柔性高导热石墨资料的分类 名称 2GF 5GF 10GF 导热系数 W/m.K 体积密度 g/cm3 抗拉强度 MPa 尺寸 mm 资料厚度 mm 500-600 300-350 200-250 200 1.68±0.02 1.55±0.02 1.52±0.02 1.50±0.02 10±0.5 8.5±0.5 7.0±0.5 6.2±0.5 310×180 310×180 310×180 310×180 0.2±0.02 0.5±0.02 1.0±0.1 1.5±0.1 15GF 备注:石墨纸的尺寸可遵循制备工艺举行医治! 备注:石墨纸的尺寸可遵循制备工艺举行医治! 终止 热导率 密度 强度 规格 返回原处 柔性导热石墨 目前坐蓐本事 目前上述导热石墨纸( 目前上述导热石墨纸(300×180mm)的产量为 × 的产量为 500-700kg/年。 年 的石墨纸( (1)看待 )看待0.2mm的石墨纸(2GF) 的石墨纸 ) 单片重量: 平方米) 单片重量:18.5g; 18片(1平方米)/330g; ; 片 平方米 ; 55片/kg。 片 。 的石墨纸( (2)看待 )看待0.5mm的石墨纸(5GF) 的石墨纸 ) 单片重量: 平方米) 单片重量:43g; 18片(1平方米)/800g; ; 片 平方米 ; 22-23片/kg 片 坐蓐本事 返回原处 终止 合联身手本事 炭资料的加工身手, 炭资料的加工身手,如1mm以下的薄片 以下的薄片 苛重是针对块体导热石墨资料) (苛重是针对块体导热石墨资料) 巩固处分(内部浸渍金属或树脂) 巩固处分(内部浸渍金属或树脂) 石墨资料的皮相处分身手(皮相金属化) 石墨资料的皮相处分身手(皮相金属化) 皮相举行镀Cu、 、 、 等金属膜 等金属膜, 皮相举行镀 、Ni、Al、Mn等金属膜, 厚度可控( 厚度可控(0.05-30?m)避免了石墨的掉黑现 ) 象,从而可使其正在高细密、真空等工况下利用。 从而可使其正在高细密、真空等工况下利用。 终止 身手本事 返回原处 合联产物 石墨薄片 石墨薄片皮相镀金属后 石墨浸渍金属后 LED用导热石墨产物 用导热石墨产物 终止 合联产物 返回原处 另日瞻望 高导热石墨资料仍然成为炭资料学科 的一个咨议热门 1.正在另日的高功率、高密度电子器件热控身手界限 1.正在另日的高功率、 正在另日的高功率 将阐扬苛重效力; 将阐扬苛重效力; 2.加快半导体照明资产化发达; 2.加快半导体照明资产化发达; 加快半导体照明资产化发达 3.取代某些金属或合金资料。 3.取代某些金属或合金资料。 取代某些金属或合金资料 另日瞻望 络续 返回原处 终止 热心迎接前来洽叙、领导和交换! 终止